基于行为模型的Chiplet互连物理层架构验证

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陈佳敏, 李翔宇, 殷树娟

Behavioral model-based verification of chiplet interconnect physical layer architecture

CHEN Jiamin, LI Xiangyu, YIN Shujuan

微处理机 . 2025, (6): 29 -35 . DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2025.06.007