基于行为模型的Chiplet互连物理层架构验证

陈佳敏, 李翔宇, 殷树娟

微处理机 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (6) : 29-35.

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微处理机 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (6) : 29-35. DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2025.06.007
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基于行为模型的Chiplet互连物理层架构验证

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Behavioral model-based verification of chiplet interconnect physical layer architecture

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