×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
欢迎访问《微处理机》官方网站!
今天是
RSS服务
Email Alert
主管单位:中国电子科技集团有限公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十七研究所
ISSN 1002-2279 CN 21-1216/TP
Toggle navigation
首页
期刊简介
编委会
在线期刊
最新录用
当期目录
过刊浏览
阅读排行
下载排行
引用排行
E-mail Alert
RSS
投稿指南
下载中心
出版道德声明
联系我们
English
线接触联动薄膜压力敏感芯片结构分析
张志浩, 赵宏建, 王健行, 揣荣岩
Analysis of Line contact linkage film capacitive pressure-sensitie chip
ZHANG Zhihao, ZHAO Hongjian, WANG Jianxing, CHUAI Rongyan
微处理机 . 2025, (
4
): 53 -58 . DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2025.04.010