线接触联动薄膜压力敏感芯片结构分析

doi:10.3969/j.issn.1002-2279.2025.04.010

PDF(1056 KB)

微处理机 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (4) : 53-58. DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2025.04.010

应用

线接触联动薄膜压力敏感芯片结构分析

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Analysis of Line contact linkage film capacitive pressure-sensitie chip

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

文章历史 +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 46(4): 53-58 https://doi.org/10.3969/j.issn.1002-2279.2025.04.010

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 46(4): 53-58 https://doi.org/10.3969/j.issn.1002-2279.2025.04.010

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

编委：

主编：

责任编辑：

编辑:

版权

PDF(1056 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

收稿日期	出版日期
2025-01-23	2025-08-30
发布日期
2025-09-04

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容