基于Abaqus的塑封BGA热变形仿真分析

李锦勇, 彭振飞, 朱钟琦, 赵洋

微处理机 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (5) : 57-60.

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微处理机 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (5) : 57-60. DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2024.05.014
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基于Abaqus的塑封BGA热变形仿真分析

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Simulation Analysis of Thermal Deformation in Plastic-Encapsulated BGA Based on Abaqus

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